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电工钢硅钢片1930~1967年主要是冷轧普通取向硅钢（CGO）板的发展阶段。1933年高斯采用两次冷轧和退火方法制成沿轧向磁性高的3％Si钢。1935年美国的Armco钢铁公司利用高斯 技术与Westinghouse公司合作开始了冷轧取向硅钢的生产。经20年不断发展，Armco公司于50年代中期完善成二次冷轧法晶粒取向硅钢生产工艺，即Armco工艺，此后，Armco工艺长期垄断了世界冷轧取向硅钢生产，普通取向硅钢（CGO）产量约80％都是按照Armco 生产的。



电工钢硅钢片半有机无铬薄涂层K H4 C-5 EC-5-P C-6涂层通常以磷酸盐无机成分为主，添加少量有机成分，不含有铬元素，杜绝了用户退火、本地发蓝和使用过程中发生六价铬含量超标的可能性，性、本地环保性 。性能基本接近A 涂层，绝缘性好，冲片性好，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的应力退火温度一般可达800℃，在退火时，层间电阻会有一定降低。半有机无铬厚涂层M --- C-5 EC-5-P C-6涂层基本情况和 K 涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。




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